商品名:新製品「ボンドフィルSBⅡ」

ブース

H-04

メーカー

サンメディカル　株式会社

商品区分

歯科医師対象, 歯科衛生士対象, 歯科技工士対象

分類

商品説明

マルチに対応できるしなやか系接着充填材

光重合機能を付与した接着充填材です。しなやかな硬化体特性と適度な耐摩耗性により、コンポジットレジンでは修復の難しい歯頸部や咬合面の充填、前装部のリペアなど、さまざまな症例に適用可能です。

商品URL

https://www.sunmedical.co.jp/product/compsite_resin/bondfillsb2/index.html